超聲波探傷是(shi)利用超聲能穿(chuan)入(ru)金(jin)屬材料的深處，并由(you)一(yi)截面(mian)(mian)進入(ru)另一(yi)截面(mian)(mian)時，在界面(mian)(mian)邊緣發生反射的特點(dian)來(lai)檢查零(ling)件(jian)缺陷(xian)的一(yi)種方法(fa)，當超聲波束自零(ling)件(jian)表面(mian)(mian)由(you)探頭通至金(jin)屬內部，遇到(dao)缺陷(xian)與零(ling)件(jian)底面(mian)(mian)時就(jiu)分別發生反射波來(lai)，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來(lai)判(pan)斷缺陷(xian)位置和大小。

超聲波檢(jian)測適合(he)檢(jian)測風(feng)電塔筒所(suo)用到的(de)(de)(de)母材厚(hou)度(du)為6～250mm的(de)(de)(de)碳(tan)素(su)鋼(gang)(gang)、低(di)(di)合(he)金(jin)鋼(gang)(gang)板，厚(hou)度(du)≤1000mm的(de)(de)(de)碳(tan)鋼(gang)(gang)或低(di)(di)合(he)金(jin)鋼(gang)(gang)鍛件(jian)，母材厚(hou)度(du)為6～400mm的(de)(de)(de)全熔化焊(han)鋼(gang)(gang)對接(jie)焊(han)接(jie)接(jie)頭。鍛造法蘭、簡(jian)體縱(zong)、環(huan)縫(feng)(feng)(feng)，簡(jian)體與(yu)法蘭之間對接(jie)環(huan)縫(feng)(feng)(feng)。基礎座(zuo)簡(jian)體與(yu)下部法蘭之問的(de)(de)(de)T型(xing)焊(han)縫(feng)(feng)(feng)，門(men)框與(yu)簡(jian)體之間的(de)(de)(de)T型(xing)焊(han)縫(feng)(feng)(feng)及基礎座(zuo)下法蘭的(de)(de)(de)拼接(jie)焊(han)縫(feng)(feng)(feng)都進行100％UT檢(jian)測，簡(jian)體鋼(gang)(gang)板與(yu)門(men)框鋼(gang)(gang)板的(de)(de)(de)原材料進行100％UT檢(jian)測。

對接焊接接頭超聲檢測

適用于母材厚度為(wei)8-400全熔化對接(jie)焊接(jie)接(jie)頭的(de)超聲檢測。主要為(wei)風電塔筒(tong)上的(de)縱縫(feng)、環縫(feng)。

超聲波檢測方法：

1、母材厚度為8mm～46mm時，一(yi)(yi)般采用一(yi)(yi)種K值探頭用直射波(bo)法和一(yi)(yi)次反射波(bo)法在(zai)對接焊(han)接接頭的(de)單面雙(shuang)側進行(xing)檢測。

2、母材厚度大于46mm～120mm時(shi)，一般采(cai)用(yong)一種K值(zhi)探頭采(cai)用(yong)直射波法在對接(jie)焊(han)接(jie)接(jie)頭的(de)(de)雙面雙側(ce)進行(xing)(xing)檢測，如(ru)受幾何(he)條件(jian)限制，也(ye)可以在焊(han)接(jie)接(jie)頭的(de)(de)雙面單側(ce)或(huo)單面雙側(ce)采(cai)用(yong)兩種K值(zhi)探頭進行(xing)(xing)檢測。

3、母(mu)材厚度(du)(du)大于(yu)120mm～400mm時，需采用(yong)CSK—IVA試(shi)塊調整靈(ling)敏度(du)(du)，一般用(yong)兩種K值探(tan)頭采用(yong)直射(she)波法在對接(jie)焊(han)接(jie)接(jie)頭的雙面雙側進行檢(jian)測，兩種探(tan)頭的折(zhe)射(she)角相差應不小于(yu)10。

4、應進行橫向缺陷檢測。檢測時，可在焊接接頭兩側邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10~20做(zuo)兩個方向的斜平行掃查。

檢(jian)測(ce)區(qu)域的寬度(du)應(ying)是焊(han)縫本身再(zai)加上焊(han)縫兩側(ce)各相當于母材(cai)厚度(du)30％的一段區(qu)域，這個區(qu)域最小5mm最大10mm。

探(tan)頭(tou)移動區域(yu)應(ying)清除焊接飛(fei)濺、鐵屑、油污及(ji)其它雜質，一般(ban)應(ying)進(jin)行打磨(mo)，表(biao)面粗糙度Ra應(ying)小于或(huo)(huo)等于6.3μm。采用一次(ci)反射(she)法(fa)檢(jian)測時，探(tan)頭(tou)移動區應(ying)大于或(huo)(huo)等于2.5KT：采用直射(she)法(fa)檢(jian)測時，探(tan)頭(tou)移動區應(ying)大于或(huo)(huo)等于1.25KT：去(qu)除余高的(de)(de)焊縫(feng)應(ying)將余高打磨(mo)到與臨近(jin)母材(cai)平齊：保留余高的(de)(de)焊縫(feng)如有表(biao)面有咬邊、較大的(de)(de)隆起和凹(ao)陷等也(ye)應(ying)進(jin)行適(shi)當的(de)(de)修磨(mo)，并作圓滑(hua)過渡以(yi)免影響檢(jian)測結果(guo)的(de)(de)評(ping)定。

平板對接焊接接頭的超聲檢測

為檢(jian)測縱向缺(que)(que)(que)I陷(xian)(xian)，斜探頭(tou)(tou)應垂直于焊(han)縫中心(xin)線放置在檢(jian)測面(mian)上，作(zuo)鋸(ju)齒形掃查(cha)。探頭(tou)(tou)前(qian)后(hou)移(yi)動的范(fan)圍應保證掃查(cha)到全(quan)部焊(han)接(jie)接(jie)頭(tou)(tou)截面(mian)，在保證探頭(tou)(tou)垂直焊(han)縫作(zuo)前(qian)后(hou)移(yi)動的同時，還應作(zuo)10°-15°的左有旋(xuan)轉。為觀(guan)察缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)動態波形和區分缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)信號或偽缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)信號，確定缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)的位置、方向和形狀，可采用(yong)前(qian)后(hou)、左右、轉角(jiao)、環繞等四種探頭(tou)(tou)基本掃查(cha)方式。